就算芯片断供危机来临,华为也能挺过去缩略图
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我们最大的国产手机品牌华为将在9月16号就会停止生产自研的手机SOC芯片。因为美国的第二轮制裁,我们华为非常被动,
因为中国高端芯片生产能力还没上来,美国禁止任何使用美国技术的(晶圆代工厂)给华为生产。”这是个事实,
中国是落后了在这一方面,相信这个消息到来,华为所有的研究人员都在日夜的研发新的技术吧。

演讲中“我们也是很遗憾,我们在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在被封杀。我们投入了巨大的研发投入,也经历了艰难的过程,但是很遗憾在半导体制造方面,华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。”
听到上面这一段话,大家也许觉得很悲伤,这是事实 ,是我们面临最大的危机。

据官方数据显示,华为手机去年的发货量,依然达到了2.4亿台。去年在美国的制裁下,虽然这个数据是庞大的,但是因为在美国的制裁下“华为少发货了6000万台智能手机”。

今年,出货份额跃居世界第一,美国在今年发起的第二轮制裁中规定:无论是哪个国家的公司,但凡用到了美国的技术,哪怕只有一丁点,都不允许为华为制造芯片。
这是对中国巨大的打击,台积电。以手机SOC芯片为例,华为、高通、苹果负责做芯片的设计,设计阶段需要用到EDA软件,设计好了之后要交给晶圆代工厂去生产,生产完成后要进行封装和测试,然后再进行组装。越是高端的芯片,对晶圆代工的制程工艺要求就越高。

目前能量产5NM(纳米)芯片的,全世界只有台积电一家。所以说,没有了越是高端的芯片,对晶圆代工的制程工艺要求就越高。

但技术这个东西,本来就是各个国家、各国的企业,共同努力研发出来的。

但现在美国的做法是,这里面只要有我的任何一点东西,都不准拿过去给华为使用,这种做法是极为霸道的。

受到美国禁令限制的不仅仅是台积电,还有英尔特、三星,甚至还包括中国的中芯国际。

因为制程工艺中要用到美国的技术,所以中芯国际也要受到美国禁令的限制。

对于中芯国际来说,现阶段最重要的应该是去开辟新的道路,去想办法绕过美国的技术,只有靠自己,才不会任何事都受到限制。

也许有人会问,可不可以不管他们的制裁。中国企业为什么要听美国的?
也许听起来简单,实际是不可行的。因为芯片制造不仅需要技术,还需要硬件方面的机器,
比如光刻机的光源,还要用到美国公司Cymer提供的技术 。想想下来,华为面临的问题,
是一大串的,不是一个两个这么简单。大陆的中芯国际能帮中国,但是需要用到荷兰ASML的光刻机,而ASML的光刻机,又有用到美国的投资和技术。转来
转去还是要求美国,所以美国对华为的禁令,相当于把半导体芯片的整个产业链,都覆盖进去了。

现在的难题虽然还在解决当中,相信不久之后,终能突破美国的技术封锁,在高端产业的赛道中站稳脚跟,拿到属于我们的那一块蛋糕。

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